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原理
Betpak Tyvek MBBは、耐紫外線性、独特の質感、優れた気密性を備えた白いデュポン紙で作られています。 半導体や電子製品のパッケージングに適しています。 耐パンク性に優れているため、鋭利な部品に特に適しています。
アプリケーション：
主に各種電子部品に適用されます。
特にパッケージングの優れたパンク性能要件に使用されます。
構造：
総グラム重量（g / m2）±5 |
172 |
|
構造層 |
材料 |
重量（g / m2） |
第1層 |
ESD + Tyvek |
42 |
2層目 |
AL |
19 |
第3層 |
ESD + LDPE |
104 |
標準への参照:
ASTM E 168、MIL-STD-3010メソッド2065、ASTM D882、IPC-TM-650 2.4.1、ASTM F1249、MIL-STD-3010メソッド1003
パラメータ：
http://ja.betpak.com/
